반응형 차세대패키징1 반도체 유리기판 대장주 관련주 반도체 유리기판 대장주 관련주반도체 산업이 진화하면서 소재·기판 영역에서도 혁신이 시작되고 있습니다. 특히 기존 유기 기판(organic substrate)이나 플라스틱 기반 패키징 기술이 고성능·고집적화된 반도체 수요를 충족하기에는 한계가 있으며, 이를 극복할 수 있는 차세대 기판으로 유리기판(glass substrate) 이 부각되고 있습니다. 유리기판은 낮은 유전율, 열·휘어짐에 대한 내성, 미세회로 구현의 용이성 등 기술적 장점이 인정되면서 관련 기업들이 ‘유리기판 테마주’ 또는 ‘유리기판 관련주’로 주목받고 있습니다.본문에서는 유리기판 기술의 특징과 시장 배경을 먼저 살펴본 후, 국내에서 대표적으로 꼽히는 반도체 유리기판관련주들을 분석하며 주요 기업의 강점과 리스크를 조망하고, 마지막으로 투자시.. 2025. 11. 14. 이전 1 다음 반응형
